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简要描述:2D-3D 混合组织间屏障建模装载多种细胞和基质,再现复杂的三维人体组织结构适用于上部通道的生理剪切应力仅通过扩散至取样板进行高精度屏障传输分析适用于自动微观生理系统 (ProMEPS™)
产品分类
仪器仪表
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详细介绍
MEPS-TBC-WL
3D器官芯片(下孔型)
2D-3D 混合组织间屏障建模
装载多种细胞和基质,再现复杂的三维人体组织结构
适用于上部通道的生理剪切应力
仅通过扩散至取样板进行高精度屏障传输分析
适用于自动微观生理系统 (ProMEPS™)
应用
灌注式 2D/3D 组织-组织共培养
每块芯片的单位数
8
材料
聚苯乙烯
尺寸
25 mm X 75 mm
基础
通道宽度 X 高度
ECM凝胶孔体积
1000 μm X 3000 μm
2~14.35 μL
薄膜
孔径/密度
厚度
共培养界面表面
3 μm / 6E+05 cm2
聚酯纤维
9 μm
1.14 mm2
插入
灌注通道容积
500 μm X 100 μm
0.3 μL
采样板
板宽 X 板高
容积
900 μm X 2900 μm
每板 50 μL
灌注
无泵、重力驱动、毛细管力
更多详细信息 请见点成生物
产品咨询
TEL:400-999-3848